配备水冷系统的金士顿HyperX内存
2009-12-23小烈MCPLive.cn
节假日到来的前夕，疯狂的不止是消费者，还有拼死往里砸钱的厂商。虽然HyperX系列内存模块还待在实验室里的，但是金士顿已经贴出了部分图片，让有意者鉴赏且垂涎这款即将到来的新品。从公司提供的图中可见到，HyperX系列采用了可以连接至液体冷却系统的DDR3 DIMM，从而实现超频的极限。而且将会捆绑X58主板，不过估计主要还是面向LGA 1156和AM3接口。
金士顿并未提及关于这款内存的具体规格，不过估计也会在2010年CES上露脸。
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