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拆成零件看 显卡怎么散热(下)

2010-10-15说天《微型计算机》2010年9月下

风向单一的侧吹式散热器

侧吹式散热器在公版显卡上极为常见。我们常常看到如ATI Radeon HD 5870、GeForce GTX 470等“砖块”式的一体化散热器就属于典型的侧吹散热器。侧吹散热器利用涡轮风扇旋转产生的侧向风流,从机箱内部吸风,然后经过导风槽和鳍片、热管等,将热量通过显卡尾部的出风口排出至机箱外部。

侧吹式散热器的缺点主要是散热能力不足和噪音控制不理想的问题。由于侧吹式散热器需要长长的导风通道,同时鳍片都布置在通道内部,因此需要涡轮风扇保证一定的风量,才能让空气在通道内部以足够快的速度流出并带走热量。但受限于尺寸,涡轮风扇的风量往往在低转速下并不能令人满意,一旦以高转速运转,涡轮风扇扇叶切割气流的噪音会急剧上升。实际使用中,一些采用涡轮散热器的公版显卡,待机状态下核心温度就在60℃左右,而满载状态下核心温度则很快飙升到80~90℃,同时噪音也会相应增大。

虽然侧吹式散热器有比较明显的缺点,但公版中高端显卡为了保证机箱内整个系统的温度不会由于显卡发热而迅速上升,还是不约而同地使用了外排侧吹式散热器。只有一些发热量较低的显卡会选择其他散热模式。

 分类

 外排散热方案,也有少部分内排散热

 类型

 侧吹散热器

 风向

 机箱内部吸风,通过尾部出风口排出至机箱外部

 体积

 中低端往往只需要一个槽位,高端卡需要两个槽位

需要强调的是,外排散热方案绝大部分都是侧吹式散热器,但侧吹式散热器并不代表外排散热。一些侧吹散热器只有单槽尺寸,尾端没有足够的空间设计排风口,因此还是只能在机箱“内排”。更有甚者,如GeForce FX 5800硕大的侧吹式散热器,是吸入机箱外部的冷空气,经过显卡加热后再排出至机箱内部,更谈不上什么外排了。

热量外排,不加剧机箱内部热集聚,机箱内部温度控制效果出色(仅指外排散热)。
涡轮散热器噪音大,温控效果不够出色。

无热管,也冷酷——普通“风扇+散热片”结构散热器

“风扇+散热片”结构历史非常长久,它从显卡诞生时就开始大规模使用,一直沿用至今。除了体积和工艺的变化外,其基本布局还是“风扇+散热片”。早期的“风扇+散热片”结构属于比较“规矩”的类型。比如一大块铸铝或者铜芯搭配铸铝的散热鳍片,形成圆形或者方形的外观,然后在中间圆形凹槽中放置风扇。这种经典结构的大优势在于能够很好地利用风流,风扇四周吹出的风都可以带走散热片上的热量。

近来随着显卡发热不断上升,单纯依靠散热片搭配风扇难以迅速散出热量。因此一些厂商对散热片结构做出了改进,常见的改进方式是将铝片和铜片进行压固,形成碗状结构,将风扇放置在“碗”的中央。相比传统上粗大的鳍片结构,这中结构的散热面积更大,散热效果也更为出色。

 分类

 内排散热方案

 类型

“散热片+风扇”传统设计散热器

 风向

 全风向或者下吹风向

 体积

 一个到两个槽位

“风扇+散热片”结构虽然经典,但也有缺点。首先,这种结构单纯依靠金属本身的导热能力,在面对高功耗核心时无法及时将热量传导出去,造成热量积压在核心,热传导效率不足。其次,这种结构的散热片散热面积难以增长,虽然可以使用大面积鳍片并采用多风扇模式加强风流,但离核心越远的散热片,其散热效率就越差,热量难以均衡分布到散热片上。因此人们开始使用热管来加速热传导并平衡发热点。这就是我们接下来要介绍的热管式散热器。

价格低廉、应用广泛、设计多样。
对高功耗显卡散热效果不佳,容易发生热量集聚现象。

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